半導體(ti)(ti)硅片(pian)、晶圓、晶片(pian)旋轉刷洗(xi)清洗(xi)機

產品描(miao)述：

1.該(gai)設備(bei)為單工位多(duo)工能(neng)清洗工藝，主要由：旋轉(zhuan)洗劑刷(shua)洗、旋轉(zhuan)噴淋漂洗及旋轉(zhuan)甩干三(san)部分(fen)組成(cheng)；整個清洗流程為全自動工作方式；只需(xu)人員完成(cheng)放料出即可；

2.該設備設計、合理(li),充分考慮了環保和節能的要(yao)求；

3.采用全(quan)封閉式結(jie)構，設備封罩(zhao)前、上(shang)、左右設透(tou)明鋼化玻璃(li)；可時時觀察產品清洗情況；

4.設(she)(she)備(bei)后部設(she)(she)有洗劑副(fu)槽和漂洗水副(fu)槽，設(she)(she)備(bei)底部設(she)(she)有各自供液(ye)泵；

5、旋(xuan)(xuan)轉機構主要由：電(dian)機、旋(xuan)(xuan)轉基座、旋(xuan)(xuan)轉盤、產品(pin)及工裝組成；

6、旋(xuan)轉(zhuan)盤(pan)轉(zhuan)速由三(san)菱變頻(pin)器控制；

 7、設封罩上設有排(pai)氣口，保持運行(xing)時的風(feng)始(shi)終外溢，避(bi)免清洗(xi)室(shi)內產(chan)生(sheng)水汽，也不會對清洗(xi)的產(chan)品產(chan)生(sheng)二(er)次污染(ran)；

8、設備正面(mian)設有后翻式(shi)氣缸門，供進出料用(yong)；

9、每個工藝工序清洗、刷干時間可跟據(ju)實(shi)際(ji)情況在(zai)觸(chu)摸上設定(ding)；

應用范圍：本清洗機(ji)適合(he)于半(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)、晶片(pian)、晶(jing)圓、鏡(jing)片等清洗和(he)干(gan)燥，完全能適(shi)合千(qian)級(ji)以(yi)上(shang)的環(huan)境(jing)下(xia)使用。